南山半自動點膠控制器故障 歡迎來電 深圳市世博電子供應

對我們的操作人員來說，每天在使用機器的時候，多多少少都會遇到一些日常問題，在這個時候，我們就要知道，它的解決方法是什么？點膠機就是其中的一個，那么點膠機會出現(xiàn)的日常問題具體是什么？ 膠嘴堵塞怎么辦？原因：自動點膠機內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導致膠嘴出量偏少或者沒有膠點出來。 解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應搞錯。 膠閥滴漏怎么辦？原因：點膠機使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結果導致膠閥關閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問題。另外液體內(nèi)空氣在膠閥關畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，預先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。 流速太慢怎么辦？原因：點膠機管路過長或者過窄，管口氣壓不足，點膠流速過慢。解決方法：將點膠機管路從1/4” 改為3/8”，管路若無需要應越短越好。另外還要改進膠口和氣壓，這樣就能加快流速?，F(xiàn)有技術中，大多數(shù)點膠機都對大型的設備進行注膠；南山半自動點膠控制器故障

印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。使用紅膠、導電性環(huán)氧樹脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。優(yōu)越的精確度帶來了良率的大幅提升，材料成本的大幅節(jié)省。導熱及導電的環(huán)氧樹脂膠體用于將芯片粘結在基板上，以保證**的電氣接地和芯片的散熱。導電膠可以點或細線的方式點膠，為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。寶安補償點膠控制器安裝專門對流體進行控制。

點膠設備在手機加工生產(chǎn)方面屬于比較普遍的自動化設備了，現(xiàn)目前手機多采用自動點膠機實現(xiàn)手機邊框的粘接貼合，目前手機邊框點膠也通常采用的是熱熔膠進行點膠作業(yè)，因為熱熔膠不僅具備柔軟抗壓性，同時點膠過后的熱熔膠固化后也可以起到耐高溫的效果，這也就解決了手機長時間使用發(fā)燙升溫后邊框仍然可以保持粘結粘連性的主要原因。PCB點膠機，是指在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化后再經(jīng)過波峰焊，點膠的自動化程度高，操作簡單，維護方便。pcb點膠機采用了三軸全自動化的操作模式，實現(xiàn)了三軸聯(lián)動的工作模式，可以實現(xiàn)空間內(nèi)不同位置的點膠操作，保證了精確的點膠位移，提高了產(chǎn)品的點膠質(zhì)量。

自動點膠機的壓力的設定：點膠機出膠量的多少是由控制器把壓力提供給膠管和針頭的，點膠機壓力大小決定出膠量和點膠的速度。壓力過強容易出現(xiàn)膠水噴出等問題，以致于影響產(chǎn)品的外觀，壓力太弱則會出現(xiàn)點膠不均勻和漏點的現(xiàn)象，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量問題。?根據(jù)上述內(nèi)容可以知道，對自動點膠機的調(diào)試，首先要根據(jù)產(chǎn)品的大小和膠點，選擇大小合適的針頭，再根據(jù)膠點的需求量，設定合適的出膠時間和壓力，來控制每次點膠的出膠量和點膠速度。以此來讓自動點膠機達到好的點膠效果和更好的點膠速率。但是與大型點膠機不同的是，小型點膠機在使用工廠的氣壓時，將會導致出氣不穩(wěn)的情況。

如何有效而快速的排除膠閥的問題： 下列為解決膠閥使用時經(jīng)常發(fā)生的問題的有效方法.  膠閥滴漏  此種情形經(jīng)常發(fā)生予膠閥關畢以后.  95%的此種情形是因為使用的針頭口徑太小所致.  太小的針頭會影響液體的流動造成背壓, 結果導致膠閥關畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象. 過小的針頭也會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作.可以調(diào)節(jié)壓力桶氣壓，不要過高，能驅(qū)動膠水即可，點膠閥能微調(diào)，就盡量調(diào)?。p少點膠閥反應時間快），或者更換較大的針頭即可解決這種問題.  錐形斜式針頭產(chǎn)生的背壓**少, 液體流動**順暢.  液體內(nèi)空氣在膠閥關畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象, 比較好是預先排除液體內(nèi)空氣, 或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后在使用.  噴射式點膠機精 確控制出膠量的方法是什么？寶安補償點膠控制器安裝

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針對pcb粘接和底部填充兩個需要點膠的板塊進行大致講解，在自動化生產(chǎn)產(chǎn)線，自動點膠機具備哪些優(yōu)勢使得pcb粘接和底部填充合格率和生產(chǎn)效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工點膠位移是較為常見的問題PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。其次：芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。南山半自動點膠控制器故障

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